A Xiaomi atualizou seus processadores de design próprio XRING com três novos modelos desenvolvidos.
Os modelos desenvolvidos irão impulsionar seu ecossistema conectado com inteligência artificial, incluindo o XRING 03, de 3 nanômetros.
Os modelos serão lançados no novo Xiaomi 18 Fold em setembro.
Montagem/Unsplash/Reprodução
A Xiaomi atualizou seus processadores com três novos modelos desenvolvidos para impulsionar seu ecossistema conectado com I.A.
A Xiaomi atualizou seus processadores de design próprio XRING com três novos modelos desenvolvidos para impulsionar seu ecossistema conectado com inteligência artificial, incluindo o XRING 03, de 3 nanômetros, que será lançado no novo Xiaomi 18 Fold em setembro.
Os processadores XRING foram projetados para impulsionar a inteligência artificial nos dispositivos de seu ecossistema que os usuários utilizam diariamente, tanto fora quanto dentro de casa, incluindo dispositivos móveis, eletrodomésticos e veículos inteligentes, conforme destacou a empresa na apresentação realizada nesta segunda-feira (24) na China e compartilhada pelo Weibo.
A atualização apresenta o novo XRING 03, de 3 nanômetros e com inteligência artificial, voltado para dispositivos móveis de ponta, que alcança uma pontuação de 5,22 milhões no AnTuTu, conforme destacado pela Xiaomi.
Ele conta com uma CPU de dez núcleos de grande porte, que oferece um aumento de 60% no desempenho, e uma GPU que estreia o processador gráfico G2-Ultra NX, o que aumenta o desempenho em 85% e reduz o consumo de energia em 64%.
Para impulsionar a plataforma inteligente da Xiaomi, a MIMO, ele inclui uma NPU de 4 núcleos de baixo consumo de energia que oferece um poder de cálculo tensorial de 200 TOPS e um poder de cálculo vetorial de 3,13 TFLOPS.
O XRING 0100 é o primeiro chip de aceleração de I.A de alta largura de banda da Xiaomi, projetado especificamente pela empresa para computação de borda em grande escala. Fabricado com um processo de 6 nanômetros, ele visa eliminar o gargalo de memória gerado pela I.A.
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Para isso, ele conta com um avançado empacotamento de empilhamento vertical no nível da pastilha, o primeiro desse tipo no setor, conforme destacou a Xiaomi, que “permite empilhar unidades de processamento e memória verticalmente, como se estivéssemos construindo um arranha-céu, criando milhões de canais verticais de alta velocidade dentro do chip”, explica a empresa.
Com essa arquitetura, ele alcança um passo de interligação de 1,4 mícrons e oferece uma largura de banda de 1,22 TB/s, além de uma velocidade de inferência de borda que pode chegar a 330 TPS
O XRING D100, por sua vez, é o primeiro chip de inteligência artificial de 3 nm da China para direção inteligente. Ele combina uma CPU de alto desempenho com 20 núcleos e uma NPU de alto desempenho com 16 núcleos, além de suportar até 160 GB de memória unificada para implementar localmente modelos com até 200 bilhões de parâmetros.
A Xiaomi confirmou que já iniciou a produção dos chips XRING 03, que farão sua estreia no Xiaomi 18 Fold e também equiparão o Xiaomi Mi Pad 9 Pro Max, dois dispositivos que a empresa de tecnologia apresentará em setembro.
A fase de fabricação do XRING D100 e do XRING 0100 já foi concluída, e eles estão prontos para serem comercializados no próximo ano.
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