A AMD afirmou que investirá mais de US$ 10 bilhões no ecossistema de semicondutores e inteligência artificial de Taiwan.
Os investimentos serão voltados a parcerias com empresas para avançar em tecnologias de encapsulamento e fabricação de chips necessários para a próxima geração de infraestrutura de IA.
Taiwan ocupa uma posição central na indústria global de semicondutores devido à Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), maior fabricante de chips do mundo.
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Lisa Su, presidente e diretora executiva da Advanced Micro Devices Inc. (AMD), durante o evento CES 2026 em Las Vegas, Nevada, EUA, na segunda-feira, 5 de janeiro de 2026.
A AMD anunciou nesta quinta-feira (21) que investirá mais de US$ 10 bilhões no ecossistema de semicondutores e inteligência artificial de Taiwan para ampliar a produção e o desempenho de chips.
Taiwan ocupa uma posição estratégica na indústria global de semicondutores graças à Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), a maior fabricante de chips do mundo, responsável pela produção de componentes utilizados por algumas das empresas mais valiosas do planeta, de Nvidia a Apple.
A AMD tem sido beneficiada pelos contínuos investimentos elevados em infraestrutura de inteligência artificial. As ações da companhia mais que dobraram de valor neste ano, à medida que a empresa busca intensificar a concorrência com sua rival Nvidia, que também divulgou resultados financeiros expressivos na quarta-feira.
“Trabalhando com parceiros estratégicos em Taiwan e globalmente, a AMD está avançando em tecnologias de ponta de silício, encapsulamento e fabricação que permitem maior desempenho, maior eficiência e implantação mais rápida de sistemas de inteligência artificial”, afirmou a empresa em comunicado.
Os investimentos serão direcionados a parcerias com empresas para “avançar” tecnologias de encapsulamento e processos de fabricação necessários para a próxima geração da infraestrutura de I.A..
A AMD informou que está colaborando com empresas taiwanesas como ASE e SPIL em áreas como tecnologias de interconexão entre chips, capazes de melhorar a eficiência de desempenho dos componentes.
Segundo a empresa, as inovações foram desenvolvidas para apoiar a implementação do Helios, seu sistema de servidores para inteligência artificial, prevista para o segundo semestre de 2026.
Entre os parceiros citados pela AMD como participantes da construção do sistema Helios estão Sanmina, Wiwynn, Wistron e Inventec.
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