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SK Hynix, líder em chips de memória, vai investir US$ 13 bilhões em nova fábrica em meio à escassez do setor
Publicado 13/01/2026 • 07:51 | Atualizado há 4 horas
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SK Hynix, líder em chips de memória, vai investir US$ 13 bilhões em nova fábrica em meio à escassez do setor
Publicado 13/01/2026 • 07:51 | Atualizado há 4 horas
KEY POINTS
Divulgação
SK hynix - Korea – Cheongju Campus
A fabricante sul-coreana de chips de memória SK Hynix anunciou nesta terça-feira (13) que vai investir 19 trilhões de won sul-coreanos (US$ 12,9 bilhões) na construção de uma nova fábrica de empacotamento avançado, à medida que amplia a produção para atender à crescente demanda ligada à inteligência artificial.
A nova unidade ficará localizada na cidade sul-coreana de Cheongju, ampliando a presença já existente da empresa na região. Segundo comunicado da companhia, as obras devem começar em abril, com conclusão prevista para o fim de 2027.
A planta será dedicada ao empacotamento avançado, processo que consiste em combinar múltiplos chips de memória em uma única unidade de alta densidade, com o objetivo de melhorar o desempenho e a eficiência energética, além de reduzir o tamanho total dos componentes.
Leia também: Nova geração de memória HBM da SK Hynix promete avanço para IA e eleva ações da empresa
A SK Hynix está entre os maiores produtores mundiais de chips de memória e lidera o segmento de chamada memória de alta largura de banda (HBM, na sigla em inglês), utilizada em processadores de inteligência artificial, incluindo aqueles desenvolvidos pela fabricante americana Nvidia.
O investimento ocorre em um momento em que a SK Hynix busca atender à demanda crescente por HBM, à medida que a competição global em inteligência artificial se intensifica — uma tendência que elevou os preços e tornou o segmento altamente lucrativo para as gigantes do setor de memória.
A rival Samsung Electronics também anunciou, nos últimos meses, planos para ampliar a produção de HBM.
De acordo com projeções do setor citadas pela SK Hynix, o mercado de HBM deve crescer a uma taxa média anual composta de 33% entre 2025 e 2030.
Leia também: EUA dificultam produção de chips de TSMC, SK Hynix e Samsung na China
No entanto, o processo de produção de memória HBM é significativamente mais complexo do que o das memórias usadas na maioria dos eletrônicos de consumo.
À medida que os fabricantes de chips direcionam sua capacidade para atender à demanda impulsionada pela inteligência artificial, a oferta de memória convencional se tornou mais restrita, contribuindo para aumentos de preços e levantando preocupações sobre custos mais elevados em toda a indústria de eletrônicos.
A TrendForce, empresa de pesquisa em tecnologia com sede em Taipé, afirmou na semana passada que espera que os preços médios da memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM), incluindo HBM, subam entre 50% e 55% neste trimestre em comparação com o quarto trimestre de 2025.
A memória dinâmica de acesso aleatório, ou DRAM, refere-se, em geral, à principal memória volátil presente na maioria dos computadores, utilizada para armazenamento temporário de dados.
Leia também: EUA concedem licença anual à TSMC para importar chips e equipamentos à China
Embora os preços mais altos da memória tenham criado desafios para os fabricantes de eletrônicos, eles impulsionaram os resultados das produtoras de memória. A Samsung informou na semana passada que espera que o lucro operacional do trimestre encerrado em dezembro quase triplique em relação ao mesmo período do ano anterior.
Enquanto isso, a SK Hynix avalia uma possível listagem de ações nos Estados Unidos, após um desempenho expressivo de seus papéis em 2025 na Coreia do Sul. A ação acumula alta de cerca de 12% desde o início deste ano, apesar de ter recuado aproximadamente 2,5% no pregão de terça-feira.
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Este conteúdo foi fornecido pela CNBC Internacional e a responsabilidade exclusiva pela tradução para o português é do Times Brasil.
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