Micron dobra produção de memória para alcançar rivais SK Hynix e Samsung; ação já subiu 256% neste ano

A Micron Technology está ampliando a capacidade de produção de memória de alta largura de banda, a HBM, com o objetivo de dobrar a oferta até o fim do ano, informou a empresa em comunicado. O movimento busca aproximar a fabricante americana das concorrentes SK Hynix e Samsung Electronics, líderes globais no segmento.

Fabricantes de memória como a Micron enfrentam o desafio de equilibrar o atendimento à demanda dos clientes sem gerar excesso de estoque, caso o mercado de chips perca fôlego. Com a oferta apertada atualmente, no entanto, analistas veem uma oportunidade relevante de expansão para a companhia.

A ação da Micron reagiu ao movimento e fechou em alta de 6,1% na sexta-feira, acumulando valorização de 256% neste ano.

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Micron busca alcançar rivais em produção de HBM

A Micron pretende reforçar o fornecimento da chamada HBM4 de 12 camadas, geração mais recente de memória de alta largura de banda, voltada a chips como as unidades de processamento gráfico Rubin, da Nvidia, segundo o Electronic Times. Os chips de HBM são fabricados por meio do empilhamento de memórias dinâmicas de acesso aleatório, segmento em que as três fabricantes figuram entre as principais fornecedoras globais.

As fabricantes de memória passaram anos concentradas na produção de memória tradicional, de menor custo. Hoje, no entanto, a demanda é praticamente imparável por um produto premium como a HBM, o que representa uma oportunidade relevante de ganho para as fornecedoras, dado o patamar elevado das margens.

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A produção de HBM da Micron ficou entre 40 mil e 50 mil wafers de chips por mês no ano passado, de acordo com o site coreano Electronic Times. O plano de ampliação, que prevê aumento de 60 mil wafers mensais, poderia levar a companhia a cerca de 100 mil wafers por mês até o fim do ano, segundo a publicação.

Memória para IA tem preços e margens mais altos

Diferente da memória DRAM de uso geral, a HBM é um tipo especializado de memória, mais rápido e mais eficiente no consumo de energia, característica que a torna indicada para aplicações de inteligência artificial. Essas propriedades permitiram às fabricantes cobrar preços mais altos pelo produto.

Escassez de memória deve persistir por mais tempo

A demanda impulsionada pela inteligência artificial também provocou escassez de DRAM e de outros tipos de memória e armazenamento, pressionando outros segmentos do mercado, como o de eletrônicos de consumo. Embora Micron, SK Hynix e Samsung tenham anunciado planos de ampliar a capacidade de fabricação, o processo ainda deve levar vários anos, segundo Gold. Isso levou as companhias a redirecionar parte da produção de memória de menor custo para a HBM, o que também contribuiu para o cenário de oferta restrita.

Gold afirmou que a escassez de memória tende a não durar para sempre, e que as fabricantes buscam aproveitar os ganhos enquanto o ciclo de mercado ainda favorece os preços mais altos.

Gil Luria, diretor administrativo da D.A. Davidson, afirmou que a demanda já é mais do que o dobro da oferta atual e continua crescendo em ritmo acelerado. Segundo ele, mesmo com o aumento da capacidade da Micron, a produção deve seguir insuficiente para atender à demanda no período projetado.

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