Huawei planeja novos chips para smartphones enquanto rivalidade com Nvidia e Apple se intensifica

A gigante chinesa de tecnologia Huawei destacou nesta segunda-feira (25) uma nova abordagem para desenvolver semicondutores avançados apesar das sanções dos Estados Unidos, enquanto a Nvidia enfrenta dificuldades para vender seus chips de ponta na China.

A Huawei afirmou ter desenvolvido uma nova abordagem de engenharia chamada “LogicFolding” para fabricar seus chips Kirin para smartphones neste outono.

Esse avanço ocorre em um momento em que a Nvidia enfrenta restrições de exportação dos EUA na China e a Apple lida com uma competição renovada da Huawei na segunda maior economia de consumo do mundo.

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O smartphone Mate 60 da Huawei, lançado em 2023, incluiu conectividade 5G impulsionada por um chip avançado que ajudou a empresa a recuperar participação de mercado da Apple.

Enquanto as restrições dos EUA impediram a Nvidia de vender seus chips mais avançados para a China nos últimos anos, Pequim tem buscado apoiar tecnologias desenvolvidas localmente. Na semana passada, o CEO da Nvidia, Jensen Huang, disse à CNBC que a fabricante de chips dos EUA havia “cedido” o mercado chinês para a Huawei.

“Para a Nvidia, isso significa que a janela para vender chips avançados como o H200 para a China está se estreitando”, disse George Chen, sócio e copresidente da área digital do The Asia Group.

“Essa trajetória provavelmente aumentará as preocupações em Washington, onde a Huawei permanece emblemática das restrições de exportação dos EUA”, afirmou ele.

A Huawei disse que, até 2031, sua nova tecnologia de chips poderia oferecer capacidades equivalentes a um processo de 1,4 nanômetro — enquanto a líder global de chips TSMC já iniciou a produção em volume de chips de 2 nanômetros.

Processos em nanômetros se referem à tecnologia de fabricação de chips, em que nós menores geralmente permitem semicondutores mais rápidos e mais eficientes.

Paul Triolo, chefe de tecnologia para Ásia e Américas da DGA Group, demonstrou ceticismo em relação à alegação da Huawei sobre 1,4 nanômetro.

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“Um design empilhado/dobrado pode gerar ganhos efetivos de densidade, mas isso não significa que a Huawei resolveu todos os problemas de processo, rendimento, energia, térmica e desempenho de dispositivos associados à verdadeira fabricação em escala de 1,4 nm”, disse ele.

Impedida de acessar máquinas avançadas de litografia ultravioleta extrema (EUV) do fabricante holandês de equipamentos para chips ASML, a Huawei foi forçada a buscar alternativas no desenvolvimento de semicondutores para permanecer competitiva em inteligência artificial, disse Neil Shah, vice-presidente de pesquisa da Counterpoint Research.

“No entanto, essa rota paralela de semicondutores ainda não foi comprovada em escala. Essa abordagem pode introduzir fortes restrições térmicas e complexidades de empacotamento que podem afetar os rendimentos de fabricação”, disse Shah.

Os esforços da Huawei para implementar essa tecnologia em sua linha de smartphones topo de linha Mate 90 neste outono representariam um feito de engenharia, mas escalá-la para data centers de IA seria o “teste definitivo para a solução criativa da China às sanções ocidentais”, acrescentou.

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Ambições acadêmicas

A Huawei também busca maior reconhecimento acadêmico por sua pesquisa em semicondutores. Nesta segunda-feira, a empresa descreveu suas descobertas como a “Lei de Tau”, ou “τ scaling”, e afirmou que ela enfrenta desafios do setor de semicondutores.

A Huawei disse ter projetado e produzido em massa 381 chips baseados na “Lei de Escalonamento τ” ao longo dos últimos seis anos.

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O desenvolvimento de semicondutores há décadas se baseia na “Lei de Moore”, uma observação de que o número de transistores dobraria aproximadamente a cada dois anos — aumentando o poder computacional enquanto reduz custos. No entanto, até o CEO da Nvidia, Jensen Huang, afirmou que a Lei de Moore não é mais aplicável ao desenvolvimento futuro de chips.

“A Huawei está transformando uma estratégia de engenharia em uma quase ‘lei’”, disse Triolo.

O novo princípio “é mais uma doutrina de otimização em nível de sistemas: encurtar fios, empilhar lógica, melhorar a semântica de memória e co-desenhar chips, pacotes, software e clusters”, afirmou.

Ainda assim, permanecem desafios relacionados ao gerenciamento de calor e à produção em escala, disse Triolo.

A nova arquitetura de chips da Huawei amplia o layout de uma para duas camadas, aumentando significativamente a eficiência energética, segundo Tingbo He, presidente da divisão de semicondutores da Huawei.

Essa estrutura permite que transistores interajam em mais pontos, disse He, que também é diretora do comitê de cientistas da empresa, em evento no Simpósio Internacional de Circuitos e Sistemas do Instituto de Engenheiros Eletricistas e Eletrônicos.

No entanto, ela reconheceu que desafios permanecem, já que a Huawei está apenas no início de um caminho de desenvolvimento de dez anos para a nova tecnologia.

Naty Falla

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