TSMC e Samsung confirmaram a adoção das máquinas de litografia High NA EUV da ASML, em meio ao aumento da demanda por chips mais avançados voltados à inteligência artificial.
A Samsung pretende usar a tecnologia a partir de 2028 na produção de memórias DRAM, enquanto a TSMC prevê sua adoção em 2030 para fabricar chips de última geração.
As máquinas High NA EUV da ASML custam cerca de US$ 400 milhões, e investidores veem a expansão do uso da tecnologia como essencial para o crescimento futuro da empresa.
Foto Samsung: Rawpixel. Foto TSMC: Flickr
TSMC e Samsung vão adotar máquinas High NA EUV da ASML para ampliar a produção de chips avançados, impulsionadas pela demanda por I.A.
A Samsung e a TSMC, as duas maiores fabricantes de semicondutores do mundo, comprometeram-se a utilizar as máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) High NA da ASML, à medida que cresce a demanda por chips mais avançados.
As máquinas de litografia EUV da ASML são ferramentas fundamentais no processo de fabricação de semicondutores, usadas para imprimir padrões de circuitos em wafers de silício. Os equipamentos High NA conseguem criar padrões menores e mais complexos, permitindo a produção de chips mais potentes. Cada unidade custa cerca de US$ 400 milhões.
A Samsung, uma das maiores fabricantes globais de chips de memória, informou que utilizará as máquinas da ASML para produzir memórias DRAM — um dos principais tipos de memória usados em dispositivos eletrônicos — a partir de 2028.
A companhia afirmou que a adoção da tecnologia ajudará a ampliar o roteiro de evolução das memórias DRAM e a tornar o processo produtivo mais eficiente.
Já a TSMC disse que empregará as ferramentas da ASML na fabricação de chips avançados e espera que o uso das máquinas High NA aumente, impulsionado principalmente pelas arquiteturas de transistores cada vez mais complexas exigidas por aplicações de inteligência artificial.
Investidores consideram o sucesso comercial das máquinas High NA EUV um fator central para o crescimento futuro da ASML, cujas ações acumulam valorização de cerca de 120% nos últimos 12 meses.
Analistas do Barclays afirmaram, em relatório divulgado na terça-feira, que os anúncios “devem proporcionar maior visibilidade sobre a adoção da tecnologia, um dos principais debates do mercado”, classificando a notícia como positiva para a empresa.
As ações da ASML, listadas na Bolsa de Amsterdã, operavam entre estabilidade e leve queda nas negociações da manhã de terça-feira.
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Samsung e TSMC se juntam à Intel na lista de clientes das máquinas High NA da ASML. Em julho, a fabricante holandesa informou que a Intel já utiliza a tecnologia na produção de chips avançados.
A ASML não divulgou recentemente projeções sobre quantas máquinas pretende vender, mas afirmou que ampliará em cerca de 30% sua capacidade total de produção de equipamentos EUV até 2027.
Para os analistas do Barclays, os anúncios oferecem à ASML mais previsibilidade para o planejamento da expansão produtiva.
“Vemos a ASML diante de uma decisão importante sobre ampliar ainda mais a capacidade de produção de equipamentos EUV além das metas já anunciadas. A demanda é claramente forte”, afirmaram os analistas.
A TSMC e a Samsung também participarão de uma iniciativa da indústria liderada pela ASML para desenvolver a próxima geração de fotomáscaras de 12 polegadas, substituindo o formato atual de 6 polegadas. As fotomáscaras funcionam como moldes usados para transferir os padrões dos circuitos para os wafers durante a fabricação dos chips.
Segundo a ASML, o uso de fotomáscaras maiores pode aumentar a produtividade e reduzir os custos de fabricação de semicondutores.
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