A primeira fábrica da Intel em Ohio deveria iniciar a produção em 2025. Agora, as operações estão previstas para 2030 ou 2031.
A Intel afirma que as obras e a instalação de equipamentos estão em andamento em sua próxima fábrica de chips no Arizona, com início das operações previsto para o fim de 2028.
Negociações relatadas com a SK Hynix podem levar a produção de chips de memória para a unidade de Ohio, mas nenhum acordo foi confirmado.
Intel Corporation/Divulgação
Lip-Bu Tan, CEO da Intel.
A Intel atingiu um marco na construção de sua gigantesca fábrica de semicondutores em New Albany, Ohio, nos Estados Unidos. O projeto está atrasado em pelo menos cinco anos, em um período marcado pela disparada da demanda por chips avançados.
Na quarta-feira (21), a Intel anunciou que as equipes instalaram a primeira grande treliça estrutural na unidade de Ohio, permitindo o início da próxima etapa da construção.
“Isso representa mais um passo significativo rumo à ampliação da capacidade de produção de semicondutores de ponta nos Estados Unidos”, escreveu Naga Chandrasekaran, chefe da divisão Intel Foundry, em uma publicação no site da empresa na quarta-feira.
A Intel ainda precisa conquistar clientes para que o investimento tenha retorno.
Em setembro, surgiram relatos de que a SK Hynix, líder mundial na fabricação de memórias de alta largura de banda (HBM, na sigla em inglês), poderia firmar uma parceria com a Intel em Ohio. A proposta envolveria o arrendamento de parte do espaço da fábrica para a produção de chips de memória na nova unidade. Nenhuma das empresas confirmou os planos.
Quando a Intel anunciou a fábrica de Ohio, em 2022, a expectativa era que a produção de chips começasse em 2025. A empresa adiou o cronograma e agora prevê concluir a construção em 2030. Uma segunda fábrica também está planejada para o local, com conclusão prevista para 2031. O complexo fica a nordeste de Columbus.
O atraso reflete uma revisão mais ampla das ambições da Intel no mercado de fabricação de chips para terceiros sob o comando do CEO Lip-Bu Tan.
A fábrica de Ohio é apenas uma parte do ambicioso plano de expansão da Intel para produzir chips destinados a clientes externos, iniciado durante a gestão do ex-CEO Pat Gelsinger. Quando Tan assumiu o comando da empresa, em 2025, adotou uma estratégia de recuperação mais cautelosa, optando por aguardar a demanda dos clientes antes de avançar com planos ambiciosos para novas fábricas de semicondutores.
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Ainda assim, no fim de 2025, a Intel já havia alcançado a produção em larga escala de seus chips mais avançados, os modelos 18A, em sua fábrica no Arizona. Na quarta-feira, Chandrasekaran também anunciou que as operações da próxima unidade da empresa no estado devem começar até o fim de 2028.
A Intel, porém, ainda não conquistou um grande cliente externo para os chips 18A produzidos no Arizona. Por enquanto, a empresa utiliza os componentes na fabricação de seus próprios processadores para dispositivos eletrônicos.
Antes dominante no setor de fabricação de semicondutores, a Intel enfrentou atrasos significativos no desenvolvimento de seus processos de fabricação de 7 e 10 nanômetros. Os problemas contribuíram para que a ação da empresa registrasse, em 2024, seu pior desempenho anual da história. Desde então, os clientes têm demonstrado resistência em assumir novos compromissos com a companhia.
Agora, a oportunidade para a Intel pode estar surgindo em meio à demanda recorde por chips destinados à inteligência artificial (IA). A principal fabricante de semicondutores do mundo, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), não consegue produzir chips em ritmo suficiente para atender à procura.
Mesmo para as maiores empresas do setor, como Nvidia, Advanced Micro Devices (AMD), Apple e Broadcom, “a concorrência é extremamente acirrada” para conseguir espaço nas linhas de produção da TSMC, segundo Jordan Klein, analista da Mizuho Securities.
A Intel poderia oferecer aos clientes uma alternativa para a fabricação de chips, de acordo com Dan Hutcheson, analista da TechInsights.
“As empresas querem uma segunda fonte de fornecimento para poder pressionar a TSMC e garantir que ela mantenha preços competitivos”, afirmou Hutcheson. “Todas as grandes empresas têm feito testes lá.”
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