Huawei acelera novo chip de IA e amplia ofensiva contra Nvidia

A Huawei decidiu encurtar em nove meses o caminho até sua próxima geração de chips de inteligência artificial, acelerando uma estratégia que busca reduzir a distância para a Nvidia no mercado de semicondutores destinados ao processamento de IA.

O Ascend 960DT chegará no primeiro trimestre de 2027, em vez do quarto trimestre inicialmente previsto. O novo cronograma foi apresentado pela companhia chinesa durante a Huawei Connect nesta quinta-feira (17), após o desenvolvimento do processador avançar acima das projeções internas.

Segundo a Huawei, o desempenho obtido durante o desenvolvimento do Ascend 960 ficou duas vezes acima do inicialmente esperado. A aceleração também atingiu outra variante da família: o Ascend 960PR deverá ficar pronto no terceiro trimestre de 2027, um trimestre antes do cronograma anterior.

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Atualizações anuais até 2029

A antecipação faz parte de uma estratégia mais ampla para estabelecer um ciclo anual de renovação dos chips Ascend. Depois da geração 960, a Huawei planeja lançar o Ascend 970 em 2028 e o Ascend 980 em 2029.

A empresa pretende duplicar o desempenho e a capacidade de memória a cada nova geração, reforçando sua oferta em um mercado marcado pela expansão da demanda por capacidade computacional para treinamento e execução de modelos de inteligência artificial.

A ofensiva ocorre em um setor no qual a Nvidia ocupa posição central no fornecimento de aceleradores de IA, enquanto fabricantes chineses procuram desenvolver alternativas domésticas e ampliar a autonomia tecnológica do país.

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Huawei aposta também em grandes clusters

A estratégia não se limita aos processadores. A companhia apresentou o Atlas 960E SuperPoD, infraestrutura que reúne 4.096 NPUs e utiliza tecnologia de óptica de empacotamento próximo, conhecida pela sigla NPO.

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Segundo a Huawei, o sistema alcança desempenho de 8 EFLOPS em FP8 e até 1 petabyte de memória HBM. Diferentes SuperPoDs podem ser conectados para formar estruturas computacionais ainda maiores.

A fabricante afirma que essa arquitetura pode escalar para até 512 mil placas e, com uma topologia multivias, chegar a um milhão de NPUs, ampliando a capacidade disponível para aplicações de inteligência artificial em grande escala.

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Números do SuperPoD levantam questionamento

A analista Rui Ma, da Tech Buzz China, apontou, porém, uma diferença entre os números divulgados anteriormente pela Huawei e os apresentados agora. No ano passado, a companhia havia indicado que o Atlas 960 SuperPoD poderia escalar para 15.488 chips Ascend 960, enquanto o sistema anunciado agora reúne 4.096 chips.

Para Ma, a Huawei ainda precisa esclarecer essa diferença. A analista avalia, ao mesmo tempo, que a estratégia chinesa de buscar autossuficiência em semicondutores ganhou dimensão suficiente para sustentar investimentos de longo prazo, diante da crescente procura mundial por esses componentes.

O avanço dos fabricantes chineses ocorre também em meio à disputa tecnológica entre Estados Unidos e China. Nesta semana, o presidente americano, Donald Trump, afirmou que os Estados Unidos estão “superando a China em IA” e manifestou o desejo de que essa vantagem seja mantida.

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A declaração ocorreu ao comentar uma carta aberta escrita pelo CEO da Anthropic, Dario Amodei, e apoiada por empresas como OpenAI, Google e SpaceX, que defendia medidas para desacelerar o desenvolvimento da inteligência artificial.

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